文献综述
文献综述1. 前言石墨烯是由面内碳碳共价键结合形成的六边形蜂窝状结构,可以表现出与块状石墨迥异的物理化学性能,例如零带隙半导体特性[1]、极高的载流子迁移率[2]、高透光率[3]、极高的热导率[4]、极高的杨氏模量、断裂强度[5]以及优异的化学稳定性[7],使其在电子器件[6,7]等领域展现出广泛的应用前景。
但是,由于零带隙的特点,石墨烯制成的电子器件无法满足逻辑电路中的需求[8],极大的限制了石墨烯实际应用的发展。
虽然,可以利用掺杂、表面功能化等典型的二维材料改性方法,来打开石墨烯的带隙,但是在带隙打开的同时也会改变其能带结构,从而导致电学性能显著变化。
目前对二维材料的研究已经超越单纯的石墨烯的范畴,衍化发展的有二维单质型层状材料(石墨烯与黑磷)、二维二元型层状材料(六方氮化硼h-BN与过渡族金属硫族化合物TMDCs)和二位三元型层状材料(MnBi2Te4家族与过渡族金属磷硫属化合物MPTs)等。
其中二维三元型层状材料在近期有了重大突破,Hong等人用化学气相输运法(CVD)在氮化钼的生长过程中引入硅,合成了一种新型的二维三元层状材料MoSi2N4[9]。
单层MoSi2N4由于具有优异的机械性能、高的载流子迁移率、高透光率和优异的化学稳定性,在电子器件领域中展现出良好的应用前景。
2. 单层MoSi2N4的结构与特性2D vdW层状MoSi2N4的晶体结构如图1所示,其单层由N-Si-N-Mo-N-Si-N的七重原子层构成,可以看作是由两个Si-N双层夹着一个MoN2层,Mo原子和Si原子交替构成六角蜂窝型结构,此结构与 1-MoN晶体的等同,并且晶格常数为a=b=2.94 。
单层MoSi2N4之间依靠N原子之间的vdW相互作用进一步构成了多层MoSi2N4。
单层MoSi2N4的各种物理特性如表格1所示[9]。
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