快速凝固Sn-58Bi共晶钎料的组织与性能研究文献综述

共晶Sn-58Bi钎料凭借其低熔点、优良的润湿性和机械性能等优势，在微电子封装、热管理等领域展现出巨大的应用潜力。

然而，传统工艺制备的Sn-58Bi钎料存在着晶粒粗大、组织不均匀等问题，限制了其性能的进一步提升。

快速凝固技术作为一种非平衡凝固技术，能够显著细化晶粒、改善组织均匀性，从而提高材料的综合性能。

本文综述了快速凝固Sn-58Bi共晶钎料的组织与性能研究进展。

首先介绍了共晶钎料和快速凝固技术的概念，并阐述了快速凝固对Sn-58Bi共晶钎料组织和性能的影响机制；其次，重点概述了近年来国内外学者在快速凝固Sn-58Bi共晶钎料的组织演变、力学性能、润湿性能以及应用等方面的研究成果；最后，对快速凝固Sn-58Bi共晶钎料未来的研究方向进行了展望。

关键词：快速凝固；Sn-58Bi共晶钎料；组织演变；力学性能；润湿性能

随着电子技术的飞速发展，电子元器件向着小型化、轻量化、高性能化方向发展，对电子封装材料提出了更高的要求。

作为电子封装材料的关键组成部分，钎料的性能直接影响着电子产品的可靠性和使用寿命。

传统的铅基钎料由于其良好的润湿性、机械性能和低成本等优点，长期以来一直占据着主导地位。

然而，铅及其化合物具有较高的毒性，对环境和人体健康构成严重威胁。