COC器件的可靠性验证的方案设计文献综述

随着芯片尺寸不断缩小、集成度不断提高，芯片级芯片（Chip-on-Chip,COC）封装技术作为一种高密度、高性能的三维集成技术，在移动电子设备、高性能计算等领域得到越来越广泛的应用。

然而，COC器件在制造、测试和应用过程中面临着严峻的可靠性挑战，如热失配、界面失效、电迁移等问题。

因此，开展COC器件的可靠性验证方案设计研究，对于提高器件的可靠性水平、降低失效风险、延长使用寿命具有重要的现实意义。

本文首先介绍了COC器件的基本概念、可靠性问题及验证方法，然后综述了国内外在COC器件可靠性验证方案设计方面的研究现状，重点介绍了可靠性测试项目选择、加速测试方法、可靠性验证平台搭建等关键技术，并对各种方法的优缺点进行了比较分析。

最后，对COC器件可靠性验证方案设计未来的发展趋势进行了展望。

关键词：COC器件；可靠性验证；加速测试；失效分析；平台搭建

#1.1COC器件芯片级芯片（Chip-on-Chip,COC）封装技术是一种将裸芯片直接堆叠在另一个芯片上，并通过芯片间的互连技术实现电气连接的三维集成技术。

相比于传统的二维封装技术，COC技术可以显著提高芯片的集成度、降低封装尺寸、缩短信号传输路径，从而提升芯片的性能和功耗表现。

#1.2可靠性验证可靠性验证是指通过一系列的测试和分析方法，评估产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力，并提供客观证据证明其符合可靠性要求的过程。

可靠性验证是保证产品质量和可靠性的重要手段，对于降低产品失效风险、提高客户满意度具有重要意义。