微型换热器的结构优化设计文献综述

文献综述

文 献 综 述摘要：换热器已经经过了近百年的发展，在许多领域均有其应用，比如石油化工、轻工、制药、食品、动力、空调、冶金等。

自八十年代之后，得益于材料科学技术，制造技术的不断进步与完善，换热器的节能设计和应用得到了许多的关注，尤其是在近年，由于能源与材料费用的不断增长，因此高效节能换热器的研究得到了极大的推动。

在其中，微型换热器是很重要的一个分支，本文综述了国内外有关换热器的设计方法还有验证计算方法。

关键词：微通道换热器 热管 对流换热Abstract: Heat exchangers have gone through nearly a century of development, in many fields have its application, such as petrochemical, light industry, pharmaceutical, food, power, air conditioning, metallurgy, etc.. Since the 1980s, thanks to the continuous progress and improvement of material science and technology, the energy-saving design and application of heat exchangers has received a lot of attention, especially in recent years, due to the increasing cost of energy and materials, so the research of energy-efficient heat exchangers has been greatly promoted. This paper reviews domestic and international design methods for heat exchangers and validation of calculation methods.Keywords: Microchannel heat sink, Heat pipe, Convective heat transfer引言任何电子元器件工作的时候，都伴随着大量的发热，而随着元器件温度的升高，其寿命也会有大幅的缩短，当元器件的温度超过其承受极限，就有可能发生热击穿或者其他永久性的损坏。

因此对于电子器件的冷却问题，有必要去进行研究。

可是随着电子设备的运算能力的不断增强，其产生的热量也越来越高，因此其 所需要散失的热量也在不断地增加。

以Intel在2018年10月发布的core i9-9900k为例，其设计热功耗（TDP）为95W，而随后在2020年五月发布的core i9-10900k，其设计热功耗（TDP）就已经达到了125W，而如今发布的core i9-12900k，其在使用过程中甚至能达到400W的使用功耗。

而著名的10℃法则指出：微电子器件对温度十分敏感，在室温下，当电子元器件的温度每提高10℃，其使用寿命将会降低一半：在70℃-80℃水平上，电子器件每增加1℃的温度，其可靠性就会有5%的下降。

[1,2]因此，如果电子芯片产生的废热不能及时被排出，将对设备的长期可靠稳定运行产生不利影响。